在AI、HPC、CPU、AP相關應用產品持續拉貨，使5月營收維持高檔，再次突破10億來到歷史次高。高雄仁武廠區新產能開出以來，經過1個多月的調適期，在產能調配及工序優化下，良率持續提升，帶動整體稼動率及產出已符合預期水準，未來幾個月將加速去化在手訂單，迎接更多AI應用在高階 Test Socket 及 MEMS Probe Card需求，隨著新產能量產持續開出，將持續為公司營收挹注成長動能。
根據MIC最新報告指出，受惠AI需求強勁成長，2026年台灣半導體產值將創歷史新高，估達2450億美元(新台幣7.1兆元)、年成長24.4%，由AI運算需求帶動先進製程與先進封裝，其中，晶圓代工年成長估增27%，IC封測產值年增17%，在AI驅動下，封裝體越來越大的同時，全球半導體/IC封測供應鏈對於測試的需求越來越強勁，穎崴身為半導體測試介面領導廠商，持續擴張全球版圖與技術能力，以支援AI、HPC、ASIC、GPU、CPU、XPU、先進封裝等客戶，為客戶提供最具效率、韌性的技術服務。
全球科技風向球Computex 2026甫落幕，宣告進入代理式AI（Agentic AI）時代，將成為未來十年最重要的運算革命，且在散熱應用方面，液冷（Liquid Cooling）解決方案已成為主流標配；因應Agentic AI來臨，穎崴提升產品線部署，推出「穎崴次世代先進測試介面平台（WinWay Next-Gen AI Test Interface Platform）」，在超導測試座系列HyperSocket™ Series產品線持續擴充多樣且高階的規格，同時優化自研高電流液冷方案（Liquid Cooling Socket），成為業界最能滿足高頻高速、大封裝、大功耗的半導體測試介面需求解決方案提供者，同時隨著AI、HPC從雲到端發展，以及AI基礎建設持續深化，穎崴都將成為客戶的最佳助攻守門員。
