「每次接到訂單，問客戶交期，永遠回答：Yesterday！（昨天）。」談到需求滿載，產能吃緊的狀況，穎崴董事長王嘉煌指出，穎崴產能持續擴充，上半年做到每個月600萬支，下半年預計會達到月產能900萬支，等明年新廠建好，約Q2投入量產，屆時將達到每個月1400萬支。
王嘉煌表示，穎崴今年邁入成立第25周年，受惠AI帶動半導體產業進入新一波高速成長循環，公司於高階測試介面策略布局效益持續顯現，全球AI相關客戶需求維持強勁，對下半年營運展望樂觀，並對全年營運目標達成充滿信心。展望後市，隨著AI、HPC及ASIC等應用需求持續提升，公司預期高階測試需求將同步成長，穎崴亦可望持續受惠產業升級與市場趨勢，進一步挹注中長期營運動能。
在AI強勁需求下，穎崴持續擴充產能，高雄楠梓廠區持續擴充設備與產線，仁武租賃新廠已於今年4月啟用量產，另仁武自建新廠亦將動土啟動，預計2027年底前逐步開出新產能，支撐未來營運成長。隨著新廠陸續投產，整體產能可望顯著擴增，不僅有助於因應未來市場需求成長，亦將進一步強化公司中長期營運發展空間。
此外，為不斷強化技術自主能力，穎崴的自製探針產能持續擴充，不僅成本更加優化、品質控管更為嚴謹、並且大幅提升物料調度，並縮短交期，隨著產線效率提升，原預期今年底月產能800萬支針可望提前達陣，年底可望達到900萬支針。
AI推動高階半導體測試需求，使半導體測試介面往高頻高速、大功耗、超大封裝（Ultra Large Package）、高針數（High Pin Counts）趨勢位移，更難以避免高熱密度（High Heat Density），穎崴針對上述趨勢持續投入前沿開發，提供全方位半導體測試介面的解決方案，且透過自主研發與技術創新，提升全球市場競爭力。
