併購效應下半年發酵、散熱片需求火燙 利機今年營收有望年增3成
利機預期今年營收年增2至3成。(翻攝自公司官網)

併購效應下半年發酵、散熱片需求火燙 利機今年營收有望年增3成

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2026/06/04 21:53:00

記者:

謝承學

封裝載板與散熱材供應商利機(3444)近期受惠AI伺服器、高效能運算(HPC)及先進封裝需求延續,帶動散熱與載板應用需求穩定成長,同時公司在5月28日經董事會決議,投資明鈞源精微科技,利機對明鈞源持股比例將由6%提高至82%,也將成為具有經營權的子公司,有望強化利機在AI散熱佈局。
利機總經理黃道景今日表示,散熱、載版業務持續增溫,未來隨著明鈞源併購案在今年下半年完成交割,有望認列更多營收,預計年增20至30%,獲利也有望有相當的成長幅度。
均熱片市場方面,黃道景表示,隨著AI帶旺相關零組件需求,散熱正是其中一環,相關業績相當看好,均熱片相關營收有望翻倍成長,同時隨著併購明鈞源,將有垂直整合效果,掌握製造端量能。
利機指出,透過本次投資,利機將進一步深化產銷整合與製造升級,結合自身於半導體材料代理、行銷與客戶服務之優勢,以及明鈞源於製造、加工與量產管理之能力,強化集團在 AI 散熱、高效能運算及高階應用市場之布局,為中長期成長注入新動能。
而載版需求方面,黃道景指出,訂單能見度至少看到半年,也有部分訂單能看到2027年,導線架方面則是約在5至6個月。

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