AI不僅改變人們的生活，也重塑全球科技產業版圖，全球記憶體三雄三星、SK海力士與美光，在投資人對HBM供不應求的極度樂觀預期下，市值皆在近期相繼正式突破1兆元美元大關。然而，這場AI硬體軍備競賽的下一個核心瓶頸已經浮現，正是連接。
輝達執行長黃仁勳今天在Marvell執行長Matt Murphy的主題演講中大膽直言，下一家晉升美元兆元市值俱樂部的企業，將是站在這個全新瓶頸浪尖上的關鍵廠商。
黃仁勳在與Matt Murphy的對談中指出，現代AI工作負載需要數萬甚至數百萬個處理器在龐大的集群中協作，當單一運算問題被高度解構並分散到整個資料中心時，整個系統的效能極限將完全由底層基礎設施的「連接（Connectivity）」架構與特性來決定。黃仁勳更在現場對著墨菲高調表示：「這就是為什麼你們會成為下一家市值兆元（美元）的公司！」
面對銅線的物理限制，Marvell投入「共封裝光學（CPO）」技術，將光纖連接直接引導至晶片封裝本身。當CPO與矽光子技術將連接徹底「光學化」之後，未來的資料中心將轉變為一個「沒有距離的運算引擎」，徹底釋放AI算力。
