「IC設計其實現在很簡單的，台積電做什麼，你就跟著做，然後你缺什麼就找Arm。」神盾集團、乾瞻科技董事長羅森洲表示，隨著這個AI的浪潮走下去，我想Chiplet（小晶片）就是IC設計的一個重要發展方向，因此對於乾瞻科技的未來相當期待。
乾瞻科技聚焦在高複雜度與先進製程IP，專注於兩大產品線，首先是「晶片高速公路」UCIe IP，支援2D互連與3D堆疊互連，為AI資料中心Chiplet與SoC晶片互連的最佳理想方案，具備最低功耗與延遲，涵蓋2奈米到12奈米等先進製程節點。
第二個產品線是ONFI IP，用於NAND Flash控制與晶片記憶體互連，聚焦於企業級與AI資料中心級SSD控制器，涵蓋3nm至7nm等先進製程，提供3種獨特架構以應對消費級、企業級與高階AI儲存需求 。
羅森洲表示，乾瞻核心業務聚焦積體電路矽智財授權，其產品並非傳統實體晶片，而是提供半導體客戶可整合至SoC或Chiplet平台的高階IP模組。公司主要服務Fabless IC設計公司及系統整合廠，協助客戶將高速互連、記憶體與儲存介面整合至 AI 加速器、資料中心處理器、SSD 控制器、車用電子與邊緣運算平台，涵蓋當前半導體產業最具成長動能的應用領域。
此外，乾瞻積極布局3D封裝及先進製程領域，已獲數家國際大廠採用於3D封裝及3奈米製程相關IP模組，更加強化於先進晶片互連與高速傳輸解決方案的競爭優勢。
乾瞻以客製化 IP 授權為主要營收來源，最近兩年主要產品毛利率 100%，主因 IP 商業模式屬無形資產設計與授權，不涉及實體原料採購及存貨成本，充分體現矽智財產業輕資產、高附加價值的商業模式優勢。
在營運表現上，乾瞻近年業績呈現高速成長態勢。2025 年營收達 6.01 億元，較 2024 年的 4.04 億元大幅成長 48.7%，每股盈餘（EPS）達 5.60 元，較2024 年的 3.01 元成長 86%；回溯至 2023 年營收 2.90 億元、2022 年營收2.00 億元，三年間營收規模成長逾兩倍，成長軌跡明確。
乾瞻短期將加速 UCIe 晶粒互連、ONFI、DDR／LPDDR 等先進製程 IP 的矽驗證與量產認證，並強化客製化服務能量與車用高可靠度；長期則投入 UCIe2.0／3.0 多晶粒互通性測試與 SBD 技術、次世代 ONFI、DDR／LPDDR，從單純 IP 銷售升級為高性能子系統解決方案供應商。隨著 AI 運算持續推升資料傳輸頻寬與低功耗需求，憑藉先進製程 PPA（晶片設計綜合效率）優化實力、矽驗證實績及神盾集團資源整合優勢，乾瞻將在全球 Chiplet 與高速 IP供應鏈中扮演關鍵角色。
