台灣證券交易所舉辦AI產業業績系列發表會，景碩今日受邀出席，由發言人穆 顯爵說明業績前景。穆顯爵表示，載板產業只有高層數在AI需求帶動下，供不應求，主要應用在PC、消費性電子、手機的低層數載板，是供過於求，景碩今年在台擴充高層數ABF產能，預計明年開出，同業如臻鼎、欣興、Ibiden新產能開出時間也差不多，2027下半年高層數ABF產能有機會達到供需平衡、或是微微的供不應求。
而他也預期，AI不僅來自訓練端需求不墜，隨著AI需求從訓練擴散至推論後，將會展開非常多的AI新應用，2028年市場對高層數ABF的需求將會再噴一波，屆時高層數載板恐怕將面臨新一波的缺貨潮，也因為有AI需求支撐，景碩評估載板產業一直到2030年都會十分健康。
高層數載板目前供不應求、長期需求看俏，然而也面臨玻纖布、銅箔基板等關鍵上游材料缺貨、漲價的挑戰，連鑽針供應都被PCB廠大量搶走，穆顯爵透露，為了因應材料成本上揚，景碩第二季計劃向客戶調漲3～5％，第三季、第四季可能各再向客戶漲價5～10％，不過在缺貨影響下，第二季營收可能只會比第一季季增0～5％之間，一直到玻纖布產能在2027年開出來之前，景碩的營收成長幅度都不會很大。
對比於漲價，穆顯爵表示，AI需求帶動產能稼動率提升才是景碩毛利率成長背後最大動能，他也預估今年毛利率可望以第一季為基準而逐季成長，第二季就有機會比第一季增加1個百分點左右。
面對未來各種先進封裝技術此起彼落，穆顯爵表示，AI驅動晶片尺寸越來越大、先進封裝又加速載板耗用量，目前最成熟的CoWoS仍是成本低的解決方案，預期未來三年仍會是ABF載板用量的關鍵，新的解決方案如CoWoP雖然直接打在PCB上有其優勢，但可以直接承接晶片的PCB的面積與超高密度，會讓PCB價格貴到「採購買不下手」，也讓CoWoP能否成主流還有待觀察。
