「隨著AI模型日益複雜，資料傳輸需求迎來爆炸性成長，傳統架構已不敷使用。」黃仁勳在GTC 2025大會上的一句話，讓原先剛在從實驗室走到商業化的階段的矽光子、CPO技術相關業者成為市場焦點，不僅為AI資料中心的未來網路架構描繪新藍圖，也為台灣光通訊供應鏈注入強心針。
輝達也同時推出了基於CPO技術的Spectrum-X和Quantum-X矽光子交換器平台，Quantum-X最快預計將於今年稍晚上市。CPO技術將光學元件與交換器晶片整合在同一封裝中，能大幅降低功耗、縮短延遲並提升頻寬密度 。輝達宣稱，其CPO解決方案相較傳統可插拔光收發器，可降低3.5倍功耗、提升10倍網路彈性，並加快1.3倍的部署速度 ，且下一世代Rubin系列GPU將採用全球首款1.6T矽光子（SiPh）技術，結合銅線與光通訊版本。
日月光投控旗下矽品作為輝達重要的IC封裝與測試夥伴，4月時也公布其最新CPO元件，可將多個光學引擎（OE）與特殊應用晶片（ASIC）直接整合在單一封裝內，全面降低晶片功耗，鎖定AI資料中心市場。
日月光指出，根據麥肯錫2025年的報告，全球對數據中心容量的需求在2023年至2030年間將以27%的年均複合成長率增加，最終達到298 GW的年度需求。相較於目前60 GW的需求，這驚人的增長預示著潛在的供應缺口。日月光的CPO將光學引擎放置在非常接近ASIC晶片的位置，這意味著減少連接損耗，並且無需使用重新定時晶片來補償兩者之間的信號，可顯著降低能耗，並大幅增加系統整體帶寬密度。
另外光通訊廠上詮也值得關注，上詮在矽光子領域主要著墨光纖與矽光子晶片連接的連接器，且上詮是台積電在光通訊方面的合作夥伴，隨著台積電加速矽光子發展進程，預計在2026、2027年時放量。
而另一家光通訊廠波若威持續佈局AI和數據中心伺服器市場，聚焦在光收發模組相關的光纖套件、配線盒，預計2025年下半年完成驗證，2026年正式進入量產階段。
在輝達的帶動下，CPO應用在資料中心迎來大躍進，再加上AI應用對高速傳輸的強勁需求，市調機構估算，CPO市場將在10年內迎來年複合成長率高達46%的盛況，台灣供應鏈憑藉其深厚的半導體製造基礎、先進的封裝測試能力以及完整的光通訊產業聚落，已在全球矽光子版圖中佔據關鍵地位。