財經理財

2026/08/31 12:52:00

半導體持續微縮推動先進封裝技術演進，半導體傳載方案大廠家登精密在先進封裝領域的長線佈局即將進入收割期。家登董事長邱銘乾表示，家登早在2019年便切入先進封裝載具研發，隨著全球晶圓廠與封測廠擴產推進，預期2026年至2028年先進封裝業務佔營收比重將維持雙位數成長動能。面對當前業界在晶圓級與面板級封裝規格各立門戶的現象，邱銘乾展現強大信心並強調，家登定位為「解決方案提供者（Solution Provider）」，「管它是圓的、管它是方的、管它是尺寸多少，家登都會全力配合」，以彈性客製化優勢滿足全球客戶需求。