TrendForce資深分析師鐘映庭指出，2027年晶圓代工產業成長動能仍來自AI伺服器及通用型伺服器，隨著GPU與AI ASIC功耗持續提高，帶動電源管理晶片（PMIC）、BCD製程及功率元件需求大幅增加。儘管部分產品已轉向12吋生產，但8吋晶圓仍是重要製造平台，加上台積電、三星持續縮減8吋產能，使供需結構進一步吃緊。
根據集邦預估，全球8吋晶圓代工平均產能利用率將從2026年的90%至95%，進一步提高至2027年的95%至100%，幾乎全面滿載，12吋產能利用率則由85%至90%，提升至90%至95%。在產能吃緊與銅、金等原物料成本上漲下，晶圓代工廠2027年將持續向客戶反映價格。
不過，鐘映庭強調，各製程漲價能力仍有差異。8吋與先進製程因存在結構性短缺，客戶對漲價的接受度較高，12吋成熟製程雖然同樣有漲價機會，但由於中國持續擴產，加上手機、筆電等消費性電子需求疲弱，客戶對價格調整較為抗拒，實際漲幅恐不如8吋與先進製程。
至於台灣成熟製程三雄，世界先進在這波8吋供需吃緊中具有相對直接的受惠優勢。鐘映庭指出，世界先進與中芯國際擁有較完整的BCD製程平台，隨著AI電源管理需求增加，兩家公司2027年8吋產能基本上已進入配額分配（Allocation）狀態，供不應求，客戶即使希望追加訂單也有困難。
此外，世界先進與恩智浦合資的新加坡12吋廠VSMC正進入量產爬坡階段。鐘映庭透露，VSMC首座廠產能基本上已與大客戶簽訂長期合約，需求面沒有太大問題，後續隨產能逐步開出，可望成為世界先進新的營運成長動能。
聯電則同時受惠8吋訂單外溢及12吋成熟製程需求改善。鐘映庭表示，隨著世界先進、中芯國際等業者產能趨近滿載，部分客戶開始尋求其他可用產能，帶動聯電8吋產能利用率自2026年起明顯復甦。
相較於單純擴充成熟製程產能，聯電也積極將資源轉向AI相關特殊製程，包括矽光子、深溝槽電容（DTC）、矽中介層及晶圓對晶圓堆疊等技術，透過產品組合升級，爭取更高附加價值的AI商機。
力積電方面，除了8吋產能受惠訂單外溢，12吋產能利用率改善也是重要看點。鐘映庭指出，由於力積電目前沒有進一步擴充12吋產能，加上既有需求支撐，預期2027年全年12吋產能利用率將接近滿載，反映既有產能稼動率持續改善。
整體而言，三家業者受惠方向各有不同，世界先進在BCD製程供不應求下，具有較直接的8吋漲價優勢，聯電則兼具8吋轉單、12吋需求復甦及AI特殊製程布局，力積電則有望透過訂單外溢與產能利用率提升改善營運。不過，實際獲利受惠程度仍取決於各家漲價幅度、產品組合及成本結構，不能單憑產能利用率判斷。
鐘映庭也提醒，2027年消費性電子需求仍是晶圓代工產業的重要變數。部分客戶可能因擔心AI需求排擠產能，而在上半年提前投片備貨，但若下半年終端需求未如預期復甦，仍可能面臨庫存調整壓力，使成熟製程市場呈現AI需求強勁、消費電子復甦不一的分化格局。
