隨著生成式AI逐漸走向代理型AI（Agentic AI），AI運算需求不再局限於GPU等加速器，也開始帶動CPU、網路晶片等半導體需求。台積電董事長暨總裁魏哲家表示，AI需求持續強勁，且目前尚未出現放緩跡象，客戶對先進製程及先進封裝的需求仍相當旺盛。
不過，AI晶片需求強勁，不代表資料中心就能無限制擴張。法人在法說會上提出疑問，雲端服務供應商（CSP）的資本支出能否持續、資料中心電力是否足夠，以及高頻寬記憶體（HBM）、ABF載板等其他關鍵零組件，是否可能成為AI基礎設施擴張的瓶頸？
對此，魏哲家表示，台積電並非單純根據客戶提出的需求數字決定擴產，而是將雲端服務供應商的資本支出、資料中心建置進度、資金狀況、電力供應及其他零組件供應鏈瓶頸等因素，全都納入評估模型。
更值得注意的是，魏哲家透露，台積電還派遣專門團隊前往美國，實地調查資料中心的建設進度與電力供應情況，藉此建立自己的判斷，而不是只依賴客戶提供的需求預測。
魏哲家指出，目前相關調查已經完成，得到的回饋是截至目前一切良好，雲端服務供應商也已做好充分準備。因此，即使把電力、資金與其他供應鏈限制全部納入考量，台積電仍然認為，AI市場的實際需求遠高於目前供應能力，公司正全力縮小供需缺口。
這份信心也反映在台積電的資本支出規劃。台積電重申，2026年資本支出預估達600億至640億美元，並預期2026年至2028年三年間的投資規模，將顯著高於過去三年。魏哲家表示，台積電正以前所未有的速度擴張，未來幾年全球將有近20座先進製程晶圓廠及先進封裝廠依計畫推進。
不只興建新廠，台積電也持續提升既有產能利用效率，包括將部分5奈米設備轉換支援3奈米，以及透過不同製程節點之間的產能調配，增加晶圓產出。2奈米製程則持續在新竹及高雄提升產能，預期2027年N2系列年產能將增加超過一倍。
然而，積極擴產也伴隨龐大的成本壓力。台積電坦言，設備供應已經吃緊，設備、材料及人力成本也存在通膨壓力。海外晶圓廠對毛利率的稀釋影響，今年預估接近2個百分點，未來幾年隨著更多海外廠投入量產，可能擴大至3至4個百分點。
財務長黃仁昭指出，雖然未來兩年的具體資本支出數字仍言之過早，但公司投資規模主要取決於長期實質需求，並希望透過良好的執行效率，維持營收成長率高於資本支出成長率的長期原則。
值得注意的是，台積電對AI需求的樂觀，並不代表對所有半導體市場都同樣樂觀。魏哲家也坦言，受到總體經濟不確定性及零組件成本上漲影響，價格敏感型消費性產品仍面臨壓力，因此對2027年營運規劃維持審慎態度。
從派人赴美調查資料中心，到將電力、資金與供應鏈瓶頸納入評估，再到全球大舉擴產，台積電試圖證明，支撐投資決策的並非只有客戶喊出的AI訂單，而是經過多重驗證後的實際需求。不過，隨著全球AI基礎設施投資規模愈來愈大，雲端大廠能否持續投入資金、資料中心能否如期建成，以及新增產能能否順利轉化為營收與獲利，仍將是未來市場檢驗台積電擴產策略的關鍵。
