隨著AI快速發展，運算能力不斷提升，記憶體頻寬需求較以往更為迫切，並成為影響AI運算效能的重要關鍵。補丁科董事長丁達剛引用《莊子》「庖丁解牛」與〈補丁賦〉，強調公司核心就是憑藉頂尖技術「補人之不足」。他指出當前AI運算系統瓶頸就是「記憶體頻寬不足」，補丁科的業務本質正是替整個產業補足這項缺口。
補丁科總經理李曉雯指出，傳統AI訓練雖由HBM寡占，但進入推論階段時，SRAM面臨容量太小的致命傷，HBM則受制於高延遲，補丁以3D堆疊DRAM切入，兼具接近SRAM的頻寬和延遲以及DRAM的容量優勢，兼具雲端與邊緣AI推論需求。
她也強調當前高階客製化記憶體處於「供不應求」狀態，公司與持股補丁科33.96%的大股東、合作夥伴南亞科並非單純的代工與客戶關係，而是在專案、技術與股權層面的合作。
補丁科在AI相關的委託設計（NRE）業務佔比已從過去近0%爆發性成長至2024上半年的40%，直接帶動毛利率自3%跳升至67%、上半年EPS達9.35元。
補丁科憑藉近二十年記憶體IC設計經驗，積極發展AI高頻寬記憶體電路技術、3D晶圓堆疊（Wafer-on-Wafer, WoW）及Near Memory架構，提供兼具高頻寬、低延遲及低功耗的AI記憶體解決方案，並以核心技術與設計能力為基礎，發展記憶體IP授權、客製化IC設計服務（NRE）、Turnkey量產服務及標準化DRAM產品等多元業務，逐步建構多元且具高附加價值的營運模式。
補丁科表示，公司長期投入高效能記憶體架構開發，並將核心技術延伸至3D整合，以及記憶體與邏輯晶片協同設計，可有效提升頻寬、降低延遲，並減少資料搬移所產生的功耗與散熱負擔，有助於突破「記憶體之牆」（The Memory Wall），更符合AI推論、高效能運算（HPC）及Edge AI對高效率運算的需求。隨AI模型規模持續擴大，資料傳輸效率、功耗控制與先進封裝整合能力，已成為下一階段AI晶片競爭關鍵，補丁科切入高頻寬記憶體技術領域，具備明確成長動能。
在產業合作方面，補丁科已與南亞科建立策略合作關係，並結合客戶採用晶圓代工大廠先進製程及3D堆疊技術，共同打造完整AI記憶體供應鏈。公司目前亦與多家國際半導體業者及北美客戶推動合作專案，部分案件已進入設計開發及驗證階段，預計將隨客戶產品時程陸續導入量產，進一步擴大IP授權、NRE及Turnkey量產服務等業務發展。
營運表現方面，受惠AI應用持續擴展、記憶體市場回溫及客戶專案順利推進，補丁科成長動能強勁。2025年度合併營收達8.23億元，年增97%，稅後淨利2.05億元，每股盈餘3.76元，毛利率46%，產品組合及高附加價值服務效益逐步發酵。2026年上半年度合併營收進一步達10.88億元，較去年同期大幅成長248%，稅後淨利5.64億元，每股盈餘9.35元，營收與獲利同步上揚。
補丁科指出，目前營收主要來自記憶體IC產品、客製化IC設計技術服務（NRE）等收入，未來將持續提高IP授權及高附加價值業務比重，優化營收結構並提升獲利能力。展望未來，補丁科將持續深化3D晶圓堆疊、高頻寬低延遲記憶體及Near Memory架構等核心技術，攜手國際客戶與產業夥伴，共同推動AI記憶體技術創新。公司並規劃於2026年9月16日登錄興櫃，藉由進入資本市場擴充研發能量及加速國際市場布局，朝全球AI記憶體IP領導企業的目標邁進。
