2026年第2季，旺矽合併營收52.33億元，季增33%、年增59%，為連6季新高紀錄，且為首度季營收超越50億水準，單季毛利率58.4%，較前一季下降1個百分點，主要反映單季產品組合變化，預計毛利率將在下半年回到1Q26水準。第1季稅前淨利19億元，季增25%、年增152%，單季每股稅後淨利（EPS）15.55元，不僅獲利為歷史新高紀錄， 亦首次單季獲利站上每股15元大關， 連續兩季單季EPS超過每股10元。
總計2026上半年營收為91.7億，較去年同期61.2億增加50%，稅前淨利34.3億，相較去年同期16.4億增加109%，每股稅後淨利28.08元，亦較去年同期倍增。本季營收獲利受惠於全球AI客戶擴建需求持續強勁，與公司在中高階測試介面領域的全球市佔增加。
目前客戶拉貨態度比年初更加積極，不僅新世代AI晶片強勁，既有產品線也持續追加訂單，客戶訂單仍大於公司現有產能。在大型雲端服務供應商（Hyperscaler）引領下，未來半導體供應鏈將呈現「大者恆大」趨勢。
供應商除了技術實力外，更必須具備足夠的交貨規模，才能承接一線大廠訂單。目前客戶拉貨力道仍強勁，與客戶開發合作計畫能見度亦超過1年。以產品類別來看，VPC（垂直式探針卡）& MEMS在去年下半年即進入滿載狀態，目前產能吃緊狀況將一路延續。
CPC（懸臂式探針卡）因受惠客戶新訂單挹注，目前產能持續滿載。公司也計畫持續在今年下半年至明年積極的擴充VPC & MEMS的產能，以符合客戶未來的強勁需求。公司近年在關鍵零組件的佈局，在明年下半年PCB投產後達到一個完整探針卡自製生態鏈， 此一布局將有助於旺矽完善的提供客戶一條龍的測試服務， 持續擴張探針卡的全球市佔。
在下世代技術布局方面，市場高度關注的共同封裝光學（CPO）測試方案，公司目前仍積極與客戶進行設備驗證與設計討論。
面對產能嚴重供不應求，旺矽秉持與客戶長期結盟合作的夥伴關係，並不積極尋求漲價， 公司認為調價雖利於短期獲利，但恐推升通膨壓力，因此旺矽更傾向透過與客戶達成需求承諾機制來管理產能分配，願意給予長期訂單承諾的客戶，將獲得優先供貨資格。
公司今年營運將維持強勁雙位數成長，且呈現逐季向上走勢，下半年表現將顯著優於上半年。
