超微（AMD）AI佈局全速推進，在「Advancing AI 2026」上，AMD執行長蘇姿丰重磅宣布推出業界最高效能的機架級AI系統「Helios」，並已進入全面量產階段。蘇姿丰在演講中指出，AI正大幅提高基礎設施的需求門檻，「這已經不再是靠單一晶片或單一伺服器就能解決的，你實際上必須把整座機架當成一個完整的系統來進行設計。」Helios的核心戰力，正是搭載了採用台積電2奈米的AMD EPYC CPU「Venice」與3奈米打造的MI455加速器。
蘇姿丰強調，Helios包含極其龐大的組件，其中核心的MI455加速器單晶片集成了 3,200 億顆電晶體，融合了AMD近十年的Chiplet小晶片創新與3D堆疊技術，將12個運算與I/O小晶片與記憶體緊密結合。
當把核心GPU、EPYC伺服器CPU與Pensando高速網路晶片全部整合進機架時，蘇姿丰自豪地向全場宣布：「Helios絕對是全球最優秀的AI機架。」與競品相比，Helios不僅提供高出15%以上的運算能力與50%以上的記憶體頻寬，每美元更能多產出高達30%的Token，大幅降低企業部署成本。
如此強悍的規格也讓Helios一發表即接獲AI巨頭的重量級大單。Anthropic共同創辦人Tom Brown同台力挺時透露，團隊僅派一名工程師連結Claude進行自動化部署，便讓模型效能持續攀升，並宣布將部署高達2GW的Helios系統。OpenAI基礎設施負責人Sachin Khati則表示，OpenAI三個月前已率先取得Helios機架，預計於今年底開始大規模部署，並在2027年全面加速。面對客戶熱烈的需求，蘇姿丰也開心回應：「我可以告訴大家，客戶對Helios的需求極其強勁！」
