半導體測試介面大廠穎崴科技（6515）（以下簡稱穎崴）於25日召開董事會通過經會計師核閱之2025年第四季財務報表並公告營運成果，2025年第四季合併營收為新台幣22.34億元（以下幣別同），季增23.84%、年增45.16%，為同期新高；毛利率為42%，較前一季度持平、較前年同期減少6個百分點；歸屬母公司稅後淨利為4.83億元，季增29.84%，年增34.92%，單季EPS為13.53元，為歷史次高；2025年合併營收為78.57億元，較前年同期增加35.51%，全年毛利率為45%，累計全年每股盈餘為46.93元，營收及獲利皆創歷史新高，以上財務數字皆為TIFRS合併財務報表。
穎崴董事會於25日通過2025年盈餘分配案，基於對未來展望樂觀，擬配發現金股利每股50元，每股現金股利及配發率皆為掛牌以來新高，其中包含盈餘分配每股25元及資本公積發放現金每股25元，實際除息基準日及發放日將另行公告；同時決議於2026年6月17日召開2026年股東常會。
董事會同時通過高雄仁武產業園區租地自建擴廠計畫案，為因應未來長期訂單動能擴充產能，核准約34.99億元的資本預算，其中包含20.5億元的廠房建置費用及14.49億元的設備購買，擴廠計畫將依市場狀況等情形彈性調整，實際支付金額依執行進度及付款條件決定。
受到AI、HPC、ASIC等應用強勁需求帶動，穎崴2025年營收、獲利雙創新高，與客戶緊密合作，提供多樣完整的產品策略；穎崴專注大封裝、大功耗、高頻高速半導體測試介面解決方案，數年來領先的產品布局，逐步開花結果，締造營收、獲利連兩年創高的新紀錄。其中，高頻高速同軸測試座（Coaxial Socket）、晶圓測試探針卡（Vertical Probe Card）產能及出貨量皆來到歷史新高；高雄自製探針廠隨著訂單需求，月產能持續攀升，截至1月底已突破350萬支針新高。
展望2026年，穎崴持續投入高階晶片相關的測試介面產品開發，提供完整的測試介面解決方案，包括晶圓測試（Wafer Sort）、最終測試（FT）、高頻高速測試系統（SLT），高階動態老化測試（Functional Burn-in）、共同封裝光學（Co-Packaged Optics Test Solution）等，迎接AI Server、高速運算、基礎建設、主權AI、邊緣運算應用等商機，掌握AI、HPC大趨勢，再造佳績。
