萬眾矚目的半導體關稅預計在7日公布細節，不僅攸關課徵關稅議題的公眾意見提交狀況異常冷清，半導體業者也紛紛指出，衝擊將非常大，雖然客戶目前在第二季尚未看到砍單情況，但多數業者對於下半年情況表示：「看不到能見度。」
美國商務部針對半導體、半導體製造設備（SME）及其下游產品進口展開的《1962年貿易擴張法》第232條國家安全調查，正進入關鍵階段，調查範圍極其廣泛，不僅包括傳統和尖端的晶片、晶圓基板，以及半導體製造設備，還延伸至包含半導體的下游「衍生產品」，例如智慧型手機、筆記型電腦等構成電子產品供應鏈的產品 。
儘管根據法規，商務部有270天的時間提交調查報告給總統 ，但考慮到美國政府近期在貿易行動上的快速節奏，以及川普總統本人已暗示將很快宣布相關決定，外界普遍預期關稅措施可能遠早於法定截止日期宣布。
值得注意的是，相較於同期進行的其他第232條調查如銅和木材收到了大量公眾意見，截至目前，針對半導體調查提交的意見數量相對較少，外界認為，這種相對「沉默」的回應可能被政府解讀為業界反對力道不足。
潛在的半導體關稅預計將對全球供應鏈產生重大影響，如果關稅基於「晶圓出廠」（wafer-out）地點徵收，即晶片的實際製造地，那麼台灣和南韓等主要製造中心將受到嚴重衝擊。
關稅也可能導致供應鏈中斷、交貨週期延長、生產成本上升，最終可能轉嫁給消費者，導致電子產品價格上漲。行業協會如SEMI已對此表達擔憂，認為關稅可能損害美國自身的競爭力。
面對關稅的不確定性，各國已開始採取行動。南韓政府宣布將其半導體產業支持計畫加碼至約232.5億美元，台灣則在美國進行規模超過1000億美元的半導體投資計畫，台灣半導體產業也以台積電為首，加強美國製造布局。
目前，半導體及相關電子產品如智慧型手機、筆記型電腦暫時豁免於4月初實施的普遍性「互惠關稅」。然而，美國貿易代表已明確表示，半導體供應鏈已從互惠關稅體系轉移至國家安全關稅體系下處理，這意味著第232條調查的結果將決定其未來的關稅待遇。
隨著公眾意見徵詢期即將結束，市場焦點將轉向美國商務部的調查報告以及總統最終的關稅決定，考慮到川普先前暗示的「靈活性」，最終的關稅結構、稅率以及可能的豁免程序仍充滿變數，全球半導體產業及相關下游企業正屏息以待。